P+F倍加福緊湊型電源模塊參數(shù)說明

HCD2-FBPS-1.500

倍加福耦合器HD2-GTR-4PA

倍加福接近開關N*10-F17-E2

倍加福接近開關N*15-30GM50-E2-V1-3*D

倍加福接近開關N*8-18GM30-E2-V1

倍加福接近開關N*8-18GM50-E2-M

倍加福接近開關NBN40-U1-UU

倍加福接近開關NBN4-12GM50-E0

倍加福接近開關NJ4-12GK-N

倍加福接近開關NJ4-12GK-SN

倍加福接近開關NJ5-18GM50-E2-V1-3*D

倍加福通訊接頭V1SD-G-ABG-PG9

倍加福位置開關NCB2-12GM35-N0

倍加福LD31/LV31/73c/76a/136

倍加福NCN20-F35-A2-250-20M-V1

倍加福NCN25-F35-A2-250-V1

產量:28...30伏/500毫安

適用于大量設備和長電纜的高功率干線

帶電流隔離

安裝在2區(qū)/I級分區(qū)。2

對于基金會現(xiàn)場總線H1和PROFIBUS PA

最高的效率，的散熱，最高的封裝密度

冗余配置中的熱插拔

操作過程中無需工具即可更換模塊

功耗典型。1.6瓦

現(xiàn)場總線連接

額定電壓28 ...29.5伏

額定電流500 ...10毫安

短路電流550毫安

終端電阻器主板特定

指示器/操作方式

LED誤差紅色閃爍:輸出短路或欠壓

LED PWR綠色如果你在外> 28伏

電流隔離

現(xiàn)場總線段/電源功能絕緣符合。至IEC 62103，額定絕緣電壓250伏交流電

指令一致性

電磁適應性

指令2014/30/EUEN 61326-1:2013

標準一致性

電磁適應性東北21:2011

保護程度IEC 60529

現(xiàn)場總線標準IEC 61158-2

耐震強度EN 60068-2-27

抗振性EN 60068-2-6

環(huán)境條件

環(huán)境溫度-40 ...70攝氏度(-40攝氏度...158華氏度)

儲存溫度-40 ...85攝氏度(-40攝氏度...185華氏度)

相對濕度< 95 % non-condensing

耐震強度15克11毫秒

抗振性1克，10...150赫茲

污染程度最大值2，根據(jù)IEC 60664

耐蝕性acc。符合ISA-S71.04-1985，嚴重級別G3

機械規(guī)格

連接類型主板特定

核心橫截面主板特定

外殼材料聚碳酸酯

外殼寬度12.5毫米

外殼高度106毫米

外殼深度128毫米

保護程度IP20

團近似的150克

增加主板安裝

P+F倍加福緊湊型電源模塊參數(shù)說明